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数字IC前端后端的区别？

数字字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用广、发展快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。

数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；如果你用的是PC+Astro那你可用write_milkway,read_milkway传递数据。主要包括：基本的RTL编程和，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (e check)。其中IC系统设计难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。

数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点；3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，VerilogHDL）分模块以代码来描述实现，RTLcoding，linux环境下一般用Gvim作为代码编辑器。是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。主要包括：后端设计简单说是P&R，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修 正，时序收敛，自动布局布线、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。

数字集成电路设计操作？

C设计，掌握硬件描述语言和数字电路设计基础知识固然是非常重要的，此外工具的使用也很重要。人和其它动物的重要区别就是，人可以制造和使用工具。借助工具可以大大提高工作效率。

一、介绍

synopsys ic compiler (v2005.linux)是基于Galaxy设计平台开发的产品。主要的工具有：

LEDA

LEDA是可编程的语法和设计规范检查工具，它能够对全芯片的VHDL和Verilog描述、或者两者混合描述进行检查，加速SoC的设计流程。

LEDA预先将IEEE可综合规范、可规范、可测性规范和设计服用规范集成，提高设计者分析代码的能力

VCS

VCS是编译型Verilog模拟器，它完全支持OVI标准的Verilog HDL语言、PLI和SDF。

VCS具有目前行业中的模拟性能，其出色的内存管理能力足以支持千万门级的ASIC设计，而其模拟精度也完全满足深亚微米ASIC Sign-Off的要求。VCS结合了节拍式算法和事件驱动算法，具有、大规模和的特点，适用于从行为级、RTL到Sign-Off等各个阶段。VCS已经将CoverMeter中所有的覆盖率测试功能集成，并提供VeraLite、CycleC等智能验证方法。VCS和Scirocco也支持混合语言。VCS和Scirocco都集成了Virsim图形用户界面，它提供了对模拟结果的交互和后处理分析。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

Scirocco

Scirocco是迄今为止的VHDL模拟器，并且是市场上为SoC验证度身定制的模拟工具。它与VCS一样采用了革命性的模拟技术，即在同一个模拟器中把节拍式模拟技术与事件驱动的模拟技术结合起来。Scirocco的高度优化的VHDL编译器能产生有效减少所需内存，大大加快了验证的速度，并能够在一台工作站上模拟千万门级电路。这一性能对要进行整个系统验证的设计者来说非常重要。其中IC系统设计难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。

数字电路老炼测试

数字电路高温老炼测试系统是一种用于数字电路老化筛选的专业试验设备，它可实现在动态老炼过程中对器件进行功能测试。首先概括介绍了可靠性筛选试验、器件高温老炼原理和方法等基础知识，并在阐述数字电路动态功率老炼和在线功能测试基本原理的基础上，对该系统的硬件组成、工作原理、结构特征、技术指标等方面做了介绍。在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。

将重点放在系统软件的开发和设计上。对用户需求和软件设计要求分析后，首先根据系统功能对软件进行总体设计，确定了两个主功能模块：功率老炼模块、功能测试模块和三个辅助模块：工作电压控制模块、测试器件数据库管理模块、结果处理模块，并将主模块细分出若干子功能模块。然后结合设计语言——Delphi的特点，进一步详细论述了各功能模块的设计和软件实现，并给出相应的程序实现界面。

后了该系统软件的特点，并提出了软件进一步完善的方案。DRC是对芯片版图中的各层物理图形进行设计规则检查(spacing,width)，它也包括天线效应的检查，以确保芯片正常流片。

数字集成电路电流测试

集成电路(IC)被生产出来以后要进行测试。IC测试贯穿在IC设计、制造、封装及应用的全过程,被认为是IC产业的4个分支(设计、制造、封装与测试)中一个极为重要的组成部分,它已经成为IC产业发展中的一个瓶颈。有人预计,到2012年,可能会有多达48%的好芯片不能通过测试,IC测试所需的费用将在IC设计、制造、封装和测试的总费用中占80%～90%的比例。

工业界常采用电压测试和稳态电流(I_(DDQ))测试来测试数字CMOS IC。数字IC强调的是运算速度与成本比，数字IC设计的目标是在尽量低的成本下达到目标运算速度。

电压测试包括逻辑测试和时延测试两方面的测试内容,前者验证IC的功能是否正确,后者验证IC的时间特性是否正确。电压测试方法可以检测出大量的物理缺陷,而且比较简单,速度较快。但是,由于电压测试所使用的故障模型存在局限性,而且测试常常不能全速进行,因此一般来说,电压测试只善于验证电路的功能。与电压测试相比,(I_(DDQ))测试更善于检测由于生产过程中的细微偏差而导致的一些“小”缺陷,它的优点是能大幅度地降低测试数字CMOS IC的费用,提高它们的可靠性。但是,(I_(DDQ))测试除不能检测那些不导致(I_(DDQ))增加的缺陷或故障(如串扰故障)之外,还受到深亚微米技术的挑战。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了业界的电路技术，支持Verilog-A和对VCS器的接口，能够进行电路的工具，其中包括存储器和混合信号的。

瞬态电流(I_(DDT))测试是一种从供电回路,通过观察被测电路所吸取的瞬间动态电流来检测故障的一种方法,被认为可以检测出一些经电压测试和(I_(DDQ))测试所不能检测的故障。这种方法作为传统的电压测试和(I_(DDQ))测试方法的一个补充,正逐渐受到研究领域和工业界的关注。

(I_(DDT))测试研究虽然进行了近10年的时间,但目前仍处在初级阶段,所面临的问题很多,离实际应用还有相当一段距离。本研究采用基于积分的平均电流分析法来研究(I_(DDT))测试,进行了一些有益的探索性工作。VCS和Scirocco都集成了Virsim图形用户界面，它提供了对模拟结果的交互和后处理分析。