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发布时间：2023-11-27 09:51:43
模拟电路与数字电路的区别是什么？
模拟电路与数字电路的区别
1.电路的输入、输出信号的类型不同 数电：工作信号是数字信号“0”“1”，且信号的幅度只有高低两种电平，数值上是离散的。
模拟：随时间缓慢变化的信号，数值上是连续的。
2.对电路的要求不同
数电：是实现输入输出的数字量之间实现一定的逻辑关系。
模电：要求电路实现模拟信号的放大、变换、产生。
3.电路中三极管的作用和工作区域不同 数电：三极管作为开关使用且工作在截至和饱和区。
模电：三极管作为放大元件，其工作在放大区。
4.所有的分析方法不同
数电：主要分析输入输出信号之间的逻辑关系，使用逻辑代数，真值表、卡诺图等分析方法。
模电：通常采用图解法和微变等效电路法。
现在的嵌入式系统，电子电路设计一般都是数字电路，只有数字信号，高低两种电平，只要分析输入输出信号的逻辑关系，不需要自己设计复杂的电子电路，简化了硬件设计的工作量、复杂度和调试周期。
什么是芯片，芯片有什么作用
如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的。
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。
芯片组的识别也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。
除了通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s;此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。而模拟电路IC是处理和提供模拟信号的器件，比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等，它们都属于模拟IC。
数字IC产品性能评价
当今的信息社会是数字化的社会，是数字IC(微处理器、存储器、标准逻辑电路)广泛应用的社会。面对庞大的数字IC产品，如何客观的、定量的评价它的性能水平成了一项重要任务。当前，对数字IC产品的评价多是依据单一指标，或是一些主观性评价，缺乏科学、系统、客观的综合评价，后得到的评价结论通用性差，不利于进行水平对比。②THB:加速式温湿度及偏压测试（TemperatureHumidityBiasTest）目的:评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程测试条件:85℃，85%RH,1。
针对这种现状，研究了数字IC产品性能评价模型，并着重探讨了数字IC产品性能的指标体系的构建、评价模型方法分析与BP-PCA评价模型三个方面的内容。首先提出了数字IC产品性能评价指标体系应具有的功能、设计时的思想原则，并根据这些思想原则建立了初步的数字IC产品的指标体系；布局规划后，芯片的大小，Core的面积，Row的形式、电源及地线的Ring和Strip都确定下来了。然后分析了传统单一的PCA模型评价时的不足，并提出了改进评价模型的两种思路。
在对比这两种思路之后，创新性地提出了BP-PCA评价模型；罪魁祸首：SiOHSiOHMOSFET原理是一个门极(Gate)靠静电势控制底下的导电沟道深度，电势高形成深沟道电流就大，电势低沟道消失就不导电了。后，深入研究了BP-PCA评价模型，并构建了一个综合的、系统的数字IC评价模型。通过该方法模型，能够模拟专家评价的方式以对任何数字IC产品进行评价，是客观性和现实性的统一。实证研究表明，应用BP-PCA建模方法建立的评价模型，不仅具有良好的评价效果、较好的通用、开放性与时新性等特点，而且可操作性很强。
一个合格数字Ic设计师需要掌握的技能有哪些？
在数字IC设计流程中，前端设计工程师们需要运用到的技能有很多，那么对于设计师而言，需要掌握的技能到底有哪些呢？接下来和小编一起了解一下.
语言类
Verilog-2001/ VHDL
SystemVerilog/ SystemC
Makefile/ Perl/ Python
Tcl
工具类
NCVerilog/ VCS/ ModelSim
SimVision/ DVE/ Verdi
Vim/ Emacs
SVN/ CVS/ Git
Microsoft Office
平台类
Windows
Linux
OS X
其他加分项目
MATLAB
ISE/ Synplify/ Vivado/
LEC/Formality
VMM/ UVM
ESL
ZeBu Server
JIRA/ Confluence
C/ Assembly Language
Computer Architecture/ ARM Architecture/ MIPS Architecture
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